特許
J-GLOBAL ID:200903002587691742

細径電線コード

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-250689
公開番号(公開出願番号):特開2003-059346
出願日: 2001年08月21日
公開日(公表日): 2003年02月28日
要約:
【要約】【課題】 強度および屈曲性(結節強度)に優れた電線コードを得ることが可能となり、回路の高集積化、複雑化、ハンダ付け性および細径化の要求に対応できる。【解決手段】有機合成繊維を芯部とし、芯部の外側に銅線を捲回して導体を形成し、さらに導線の周りを熱可塑性樹脂で被覆してなる電線コードにおいて、前記有機合成繊維がX線子午線回折半値幅因子が0.3 ゚/GPa以下、分子配向変化による弾性率減分Erが30GPa以下、カーボン13のT1C緩和時間が2000秒以上である熱伝導率が0.23W/cm K以上のポリベンザゾール繊維である細径電線コード。
請求項(抜粋):
有機合成繊維を芯部とし、芯部の外側に銅線を捲回して導体を形成し、さらに導線の周りを熱可塑性樹脂で被覆してなる電線コードにおいて、前記有機合成繊維がX線子午線回折半値幅因子が0.3 ゚/GPa以下であるポリベンザゾール繊維で構成されていることを特徴とする細径電線コード。
IPC (2件):
H01B 11/00 ,  D07B 1/02
FI (2件):
H01B 11/00 A ,  D07B 1/02
Fターム (11件):
3B153AA05 ,  3B153AA06 ,  3B153AA33 ,  3B153BB01 ,  3B153CC12 ,  3B153CC31 ,  3B153FF11 ,  3B153FF15 ,  3B153FF35 ,  3B153FF39 ,  3B153GG01

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