特許
J-GLOBAL ID：200903002589301062
脆性材料構造物の低温形成法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小山 有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-320886
公開番号（公開出願番号）：特開2002-194560
出願日： 2001年10月18日
公開日（公表日）： 2002年07月10日
要約：
【要約】【課題】 加熱・焼成工程を伴わないで緻密で高強度の脆性材料構造物を得る低温形成法を提供する。【解決手段】 脆性材料の微粒子を基板上に供給し、これにローラや圧針やピストンなどにより機械的衝撃を付加し、この微粒子を変形あるいは一部破砕させるなどして、新生面を形成させ、これらの微粒子同士の活性面を利用して接合させることにより、脆性材料構造物を形成する。また、大気圧未満の環境でこれを行なうことにより、構造物形成を容易にする。
請求項（抜粋）：
脆性材料微粒子に室温且つ1torr以下の条件下で衝撃を与え、この衝撃により前記微粒子を変形若しくは破砕し、この変形若しくは破砕によって生じた活性な新生面を介して前記微粒子同士を再結合させて膜状物あるいは3次元形状物とすることを特徴とする脆性材料構造物の低温形成法。
Fターム (8件)：
4K044AA01
, 4K044AA11
, 4K044AA16
, 4K044BA12
, 4K044BA18
, 4K044BA19
, 4K044CA23
, 4K044CA51
