特許

J-GLOBAL ID：200903002589463020

シリコンウェハ研磨剤組成物及びシリコンウェハ研磨剤用組成物

発明者： 高畑 忠雄 ,  茂田 康之 ,  多田 修一 ,  平塚 一郎
出願人/特許権者： 旭電化工業株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-252474
公開番号（公開出願番号）：特開平8-113772
出願日： 1994年10月18日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、優れた研磨効率と表面精度を与える、良好なシリコンウェハ研磨剤組成物並びに該シリコンウェハ研磨剤を得ることのできるシリコンウェハ研磨剤用組成物を提供することにある。【構成】 本発明のシリコンウェハ研磨剤は、シリカと、このシリカ固形分に対して5〜80重量%の水溶性有機アミン、このシリカ固形分に対して0.05〜1%重量%のポリビニルアルコールのシリル化変成物、及び残部水が必須の成分として均一に分散しており、組成物全体の固形分濃度2〜20重量%、pH8〜13、分散状態でのシリカ平均粒子径7〜100nmであることを特徴とし、また、本発明のシリコンウェハ研磨剤用組成物は、固形分濃度が5〜80重量%であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

シリカと、このシリカ固形分に対して5〜80重量%の水溶性有機アミン、このシリカ固形分に対して0.05〜1%重量%のポリビニルアルコールのシリル化変成物、及び残部水が必須の成分として均一に分散しており、組成物全体の固形分濃度2〜20重量%、pH8〜13、分散状態でのシリカ平均粒子径7〜100nmであることを特徴とするシリコンウェハ研磨剤組成物。

IPC (3件)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  H01L 21/304 321