特許
J-GLOBAL ID：200903002590608554
温度補償型水晶発振器
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-148203
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347846
出願日： 2002年05月22日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：
【要約】【課題】 小型化が可能であり、かつ、機械的強度に優れた温度補償型水晶発振器を提供することを目的とする。【解決手段】 セラミック基板内部に回路部品121a〜121cが埋設された樹脂基板120上に、内部の空間113に水晶振動子114が収納されたパッケージ110を実装することにより、温度補償型水晶発振器100を構成する。
請求項（抜粋）：
セラミック基板と、前記セラミック基板の上側主面上に形成された少なくとも1層の樹脂層と、前記樹脂層の上側主面上に搭載され、内部の空間に水晶振動子が収納されたパッケージと、からなり、前記セラミック基板の上側主面上には配線導体が形成され、前記樹脂層の内部には、前記配線導体と電気的に接続される回路部品が埋設されるとともに、前記配線導体と電気的に接続されるビア導体が形成され、前記樹脂層の上側主面上には、前記ビア導体と電気的に接続される表面導体が形成され、前記パッケージ下面には、前記水晶振動子および前記表面導体と電気的に接続される端子電極が形成されている、ことを特徴とする温度補償型水晶発振器。
Fターム (9件)：
5J079AA04
, 5J079BA43
, 5J079BA44
, 5J079HA07
, 5J079HA09
, 5J079HA16
, 5J079HA26
, 5J079HA28
, 5J079HA29
