特許

J-GLOBAL ID：200903002593705844

弾性表面波装置の製造方法

発明者： 川勝 孝治 ,  家木 英治
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-276028
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132758
出願日： 1992年10月14日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：

【要約】【目的】 焦電性を有する圧電性基板を用いた弾性表面波装置の製造方法において、製造工程中におけるIDTの異常の早期検出及び放電による絶縁抵抗の低下の防止の双方を果たし得る方法を得る。【構成】 焦電性を有する圧電基板11上にIDT12及び放電用電極14,15を形成し、放電用電極14,15間の放電用ギャップ16の上方に絶縁性薄膜18が形成されないように、マスク17を用いて圧電基板11の上面に絶縁性薄膜18を形成する各工程を備える、弾性表面波装置の製造方法。

請求項（抜粋）：

焦電性を有する圧電性基板上に、複数本の電極指が互いに間挿されている構造を有するインターデジタルトランスデューサ及び該インターデジタルトランスデューサを覆う絶縁性薄膜を形成してなる弾性表面波装置の製造方法であって、前記圧電性基板上に、前記インターデジタルトランスデューサと、インターデジタルトランスデューサの電極指間ギャップよりも小さな幅のギャップを介して隔てられた少なくとも一対の放電用電極とを形成する工程と、前記放電用電極のギャップ上の領域を残して、かつ少なくともインターデジタルトランスデューサを覆うように前記絶縁性薄膜を形成する工程とを備える、弾性表面波装置の製造方法。