特許
J-GLOBAL ID:200903002594497145

誘電体共振器の中心導体実装方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 内原 晋
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-211250
公開番号(公開出願番号):特開平5-055815
出願日: 1991年08月23日
公開日(公表日): 1993年03月05日
要約:
【要約】【目的】中心導体を、はんだ付けすることなく誘電体の貫通孔に固定できるようにする。【構成】丸棒状の中心導体12を、誘電体11の中心軸に開けられた貫通孔13に実装する場合は、中心導体12を液体窒素等によって冷却して収縮させた後、貫通孔13に挿入する。この場合、冷却状態における中心導体12の外径は、貫通孔13の内径よりも小さくなるように設定すると共に、常温状態では、中心導体12が貫通孔13の側面に密着するように設定する。
請求項(抜粋):
誘電体の中心軸に開けられた貫通孔に棒状の中心導体を実装してなる誘電体共振器の中心導体実装方法において、前記中心導体は常温状態のとき前記貫通孔に密着する外径を有し、前記中心導体を前記貫通孔に実装するときは、前記中心導体を冷却して収縮させて前記貫通孔に挿入することを特徴とする誘電体共振器の中心導体実装方法。
IPC (2件):
H01P 11/00 ,  H01P 7/04

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