特許
J-GLOBAL ID：200903002596684732
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-308395
公開番号（公開出願番号）：特開平7-157537
出願日： 1993年12月08日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤および表面を予めシラン系カップリング剤で被覆した後、100〜300°Cの雰囲気下で加熱処理されてなるカップリング層を有する無機質充填材からなるエポキシ樹脂組成物において、全エポキシ樹脂組成物中の残存アルコール成分の含有量が、重量比で500ppm以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 エポキシ樹脂組成物中に含まれるアルコールの量が非常に少ないレベルにあるため、半導体封止を目的とする成形の際に発生する揮発分が極めて少なく、成形品パッケージ中にピンホールやボイドが殆ど発生せず、更にリードフレームやチップと封止材料との界面の濡れ性が向上し、界面の接着力が大きくなり、半田浸漬時の耐パッケージクラック性や耐湿信頼性を向上する。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤および(D)表面を予めシラン系カップリング剤で被覆した後、100〜300°Cの雰囲気下で加熱処理されてなるカップリング層を有する無機質充填材からなるエポキシ樹脂組成物において、全エポキシ樹脂組成物中の残存アルコール成分の含有量が、重量比で500ppm以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/18 NKK
, C08G 59/62 NJS
, C08L 63/00 NLD
, H01L 23/29
, H01L 23/31
