特許

J-GLOBAL ID：200903002608989925

基板処理装置

発明者： 平野 光浩
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 宮本 治彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-069217
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298137
出願日： 1997年03月06日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】【課題】移動機構から発生するパーティクルがウェーハ等を汚染しないようにしたロードロック室を備える基板処理装置を提供する。【解決手段】ロードロック室1は移動機構2とボート10とを収容する。ロードロック室1の側壁61側にN2 ガス供給ライン11を接続し、側壁63側には真空排気ライン12および大気圧ベントライン14を設ける。ベアリング6、7、移動ブロック3の発塵部を局所的に排気する局所排気ライン20〜22を設け、流量計201、211、221をそれぞれ接続し、その先を真空排気ライン121に接続する。局所排気ライン20〜22により発塵部を強制的に排気する。この際、大気圧ベントライン14からパーティクルが逆流しないように、流量計118、201、211、221により流量を調整して、ロードロック室1内を大気圧よりも若干陽圧に保つ。

請求項（抜粋）：

基板の処理を行う基板処理室と、ロードロック室と、前記ロードロック室内にガスを供給するガス供給手段と、前記ロードロック室内を排気する排気手段と、前記ロードロック室内に設けられた移動機構であって、前記基板を移動可能な前記移動機構と、前記移動機構の発塵部を局所的に排気可能な局所排気手段と、前記ガス供給手段、前記排気手段および前記局所排気手段のうちの少なくとも1つに設けられた流量制御装置と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/02 ,  C23C 14/00 ,  C23C 14/54 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

H01L 21/02 D ,  C23C 14/00 C ,  C23C 14/54 B ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/68 A