特許
J-GLOBAL ID：200903002609917944

高密度実装用高性能ヒートシンク構造

発明者：
リー,セリ

リー,セリ について


出願人/特許権者：
インテル・コーポレーション

インテル・コーポレーション について


代理人 (1件)： 加藤 紘一郎
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-543698
公開番号（公開出願番号）：特表2004-523884
出願日： 2001年10月31日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：
集積回路デバイスから熱を除去する強化放熱装置は、上方及び下方外側表面領域を有する熱伝導性コアを有する。この装置はさらに、半径方向に延びるピン形フィンの第1のアレイを有する。第1のアレイは上方表面領域に熱的結合されているため、コア及び第1のアレイの周りに導入される冷却媒体にそれらの周りにおいて全方向の流れが発生し、集積回路デバイスからの放熱が促進される。第1のアレイ及び下方外側表面領域を含むコアのサイズは、放熱装置を集積回路デバイス上に取付ける時マザーボード上においてコンポーネントを集積回路デバイスに十分に近付けることができるものである。
請求項（抜粋）：
上方及び下方外側表面領域を有する熱伝導性コアと、 コアの上方表面領域に熱的結合された半径方向に延びるピン形フィンの第1のアレイとより成り、コアの上方及び下方表面領域及び第1のアレイの周りに導入される冷却媒体が第1のアレイ及び上方及び下方表面領域の周りにおいて全方向の流れを生じるため放熱が促進される強化放熱装置。
IPC (2件)：
H01L23/36 ,  H05K7/20
FI (4件)：
H01L23/36 Z ,  H05K7/20 D ,  H05K7/20 N ,  H05K7/20 R
Fターム (10件)：
5E322AA01 ,  5E322AA05 ,  5E322AA10 ,  5E322AB04 ,  5E322AB11 ,  5E322DB09 ,  5E322FA01 ,  5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB41
引用特許：
審査官引用 (20件)
  • 特開平4-262563
  • 特開平4-262563
  • 集積回路装置のヒートシンク装着構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-171594   出願人：日本電気株式会社
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