特許
J-GLOBAL ID:200903002611762516
非金属材料製の被加工物の切断方法及びその装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
前田 宏之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-240902
公開番号(公開出願番号):特開2007-055000
出願日: 2005年08月23日
公開日(公表日): 2007年03月08日
要約:
【課題】 第1の工程でガイド溝を生成するため、その後に赤外線レーザを照射した際、ガイド溝の変形の自由度によつて熱応力が逃げるように作用し、非効率である。【解決手段】 被加工物1を局部加熱して圧縮応力を発生させる加熱領域3、被加工物1を蒸散させて凹所を形成する加工点4a及び被加工物1を冷却して引張り応力を発生させる冷却領域5aを、被加工物1を相対移動させながら切断予定位置2上に順次に生成させると共に、加工点4aが、可視又は紫外領域のレーザ光21を被加工物1の表面に集光照射して形成され、かつ、レーザ光21と被加工物1との相対移動により、加工点4aの連続によるガイド溝4bを形成し、加熱後に形成されるガイド溝4bに案内させて冷却領域5aで被加工物1を切断する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
非金属材料製の被加工物(1)を線状の切断予定位置(2)に沿つて熱応力を利用して切断する非金属材料製の被加工物の切断方法であつて、
被加工物(1)を局部加熱して圧縮応力を発生させる加熱領域(3)、被加工物(1)を蒸散させて凹所を形成する加工点(4a)及び被加工物(1)を冷却して引張り応力を発生させる冷却領域(5a)を、被加工物(1)を相対移動させながら切断予定位置(2)上に順次に生成させると共に、
加工点(4a)が、可視又は紫外領域のレーザ光(21)を被加工物(1)の表面に集光照射して形成され、かつ、レーザ光(21)と被加工物(1)との相対移動により、加工点(4a)の連続によるガイド溝(4b)を形成し、
加熱後に形成されるガイド溝(4b)に案内させて冷却領域(5a)で被加工物(1)を切断することを特徴とする非金属材料製の被加工物の切断方法。
IPC (5件):
B28D 5/00
, B23K 26/00
, B23K 26/40
, C03B 33/09
, B23K 26/36
FI (5件):
B28D5/00 Z
, B23K26/00 D
, B23K26/40
, C03B33/09
, B23K26/36
Fターム (16件):
3C069AA01
, 3C069BA08
, 3C069BB04
, 3C069CA03
, 3C069CA11
, 4E068AA01
, 4E068AD00
, 4E068AE00
, 4E068CA01
, 4E068CA09
, 4E068CB06
, 4E068CE01
, 4E068DB13
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FC02
引用特許:
出願人引用 (2件)
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特許3027768号公報
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特許3036906号公報
審査官引用 (4件)