特許
J-GLOBAL ID:200903002613798011
表面保護フィルム
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-137018
公開番号(公開出願番号):特開平9-316412
出願日: 1996年05月30日
公開日(公表日): 1997年12月09日
要約:
【要約】【課題】 ホットプレス加工に用いられたとしても、フィルム基材の金型への融着が生じず、加熱後に表面を汚すことなく被着体表面から容易に剥離し得る表面保護フィルムを提供する。【解決手段】 融点150°C以上のポリプロピレン樹脂50重量%以上を含有する基材表面の片面に粘着剤層を設けてなり、粘着剤層が、スチレン系重合体ブロックを有するブロック共重合体100重量部に対し、少なくとも1種の特定の高融点脂肪酸アミド0.01〜2.5重量部と、少なくとも1種の特定の低融点脂肪酸アミド0.01〜2.5重量部とを含有する組成物からなる、表面保護フィルム。
請求項(抜粋):
融点150°C以上のポリプロピレン樹脂を50重量%以上含む基材フィルムの片面に、一般式A-B-Aで表されるブロック共重合体及び/または一般式A-Bで表されるブロック共重合体(但し、Aはスチレン系重合体ブロック、Bはブタジエン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロックもしくはこれらを水素添加して得られるオレフィン重合体ブロックである。)100重量部と、【化1】及び【化2】から選択した少なくとも1種の脂肪酸アミド0.01〜2.5重量部と、Cn H2n+1CONH2 (式中n=10〜21)、Cn H2n-1CONH2 (式中n=15〜21)及び【化3】から選択した少なくとも1種の脂肪酸アミド0.01〜2.5重量部とを含有する組成物から形成された粘着剤層を設けてなる表面保護フィルム。
IPC (5件):
C09J 7/02 JLF
, C09J 7/02 JHU
, C09J 7/02 JJX
, C09J 7/02 JJY
, C09J 7/02 JKK
FI (5件):
C09J 7/02 JLF
, C09J 7/02 JHU
, C09J 7/02 JJX
, C09J 7/02 JJY
, C09J 7/02 JKK
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