特許

J-GLOBAL ID：200903002619103805

半導体パッケージおよびその製造方法

発明者： 森下 大介
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-007978
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204555
出願日： 1998年01月19日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】 半導体パッケージの封止樹脂層の上面を全面的に平坦化して、自動化実装時の半導体パッケージの取り扱い性や作業効率、および封止樹脂層の上面へのマーキング性を改善する。【解決手段】 封止用樹脂の塗布マスクとなるスクリーンの開口寸法を半導体チップ3の外形寸法よりも十分に大きく設定し、このスクリーンをキャリア基板1上にセットして樹脂を印刷する。スクリーンをキャリア基板1から分離する際に、樹脂の糸引きに起因して封止樹脂層5のエッジ部に変形部5dが発生するが、この部分はD-D線にて分割する際に切り落とす。この結果、封止樹脂層5としては平坦部5fのみが残され、上面が全面的に平坦化された半導体パッケージを製造することができる。

請求項（抜粋）：

キャリア基板と、このキャリア基板にボンディングされる半導体チップと、該半導体チップを被覆する封止樹脂層とを有し、該キャリア基板の分割により複数個が一括同時形成される半導体パッケージであって、前記封止樹脂層が前記キャリア基板の分割断面と同一平面をなす分割断面を有し、該封止樹脂層の上面が全面的に平坦であることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/28 J