二重管端末加工方法および二重管端末加工装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：八田幹雄 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-034036
公開番号（公開出願番号）：特開2001-341027
出願日： 2001年02月09日
公開日（公表日）： 2001年12月11日
要約：

【要約】【課題】内管の肉厚の均一化、連結リブ端部のバリの発生の防止、切削粉の発生の低減を図る二重管端末加工方法および二重管端末加工装置を提供する。【解決手段】まず、外管11をチャックして保持された二重管10の端面から、切断工具30を用いて、軸方向に沿って連結リブ13を切断する(リブ切断工程)。次いで、二重管10の端面から内管12の露出長さに応じた箇所に、外管および連結リブ13にスリット21を入れる(スリット加工工程)。切断工具は、内管外周面12aをガイドしつつ当該内管が挿入されるガイド穴31と、連結リブを切断する刃具32と、ガイド穴内に設けられると共に内管内周面12bをガイドしつつ当該内管内に挿入されるガイドピン33と、を有する。

請求項（抜粋）：

外管(11)と、前記外管(11)の内部に備えられる内管(12)と、前記外管(11)と前記内管(12)とを連結する連結リブ(13)とを押し出し加工または引き抜き加工により一体成形してなる二重管(10)の端末部分(10a)に対して、前記内管(12)が前記外管(11)よりも突出して露出するように前記外管(11)および前記連結リブ(13)を皮剥き加工する二重管端末加工方法であって、前記外管(11)をチャックして保持された前記内管(12)の外周面(12a)をガイドしつつ当該内管(12)が挿入されるガイド穴(31、41、61)と、前記連結リブ(13)を切断する刃具(32、42、62)とが設けられた切断工具(30、40、60)を用いて、前記二重管(10)の端面から軸方向に沿って前記連結リブ(13)を切断するリブ切断工程と、前記二重管(10)の端面から前記内管(12)の露出長さに応じた箇所に、前記外管(11)および前記連結リブ(13)にスリット(21)を入れるスリット加工工程と、を有することを特徴とする二重管端末加工方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭53-101713
特開昭51-102279

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