特許
J-GLOBAL ID：200903002621857582
半導体ウエハラッピング用キャリア
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木下 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-322052
公開番号（公開出願番号）：特開2001-138221
出願日： 1999年11月12日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：
【要約】【課題】 ウエハ収容孔2内で半導体ウエハが円滑な自転運動を行うことができ、また、半導体ウエハWの外周面のベベル端面が、ラッピングの砥粒に損傷されないようにした半導体ウエハラッピング用キャリアを提供する。【解決手段】 キャリアC1 のウエハ収容孔15の内周面を、円周に沿って配列された複数個の凸面15aを接続して形成される凹凸曲線とした。ウエハ収容孔15に進入したラッピングの砥粒は、凸面15aと凸面15aとの間に形成される凹部15bに収容されるので、半導体ウエハWの外周面の磨耗が防止される。また、半導体ウエハWの外周面は凸面15aの先端部に点接触し、キャリアC1 の移動方向の力を受けて回転し易くなり、ラッピング仕上げ面の平面度が向上する。
請求項（抜粋）：
ウエハ収容孔に収容される半導体ウエハを上下定盤間に挟圧し、砥粒により半導体ウエハの両面をラッピングする半導体ウエハラッピング用キャリアにおいて、前記ウエハ収容孔の内周面に、ウエハ収容孔内側に突出した複数個の凸面が形成されていることを特徴とする半導体ウエハラッピング用キャリア。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 611
B24B 37/04 C
, H01L 21/304 611 A
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058AB04
, 3C058CB02
, 3C058DA06
, 3C058DA09
, 3C058DA18
