特許

J-GLOBAL ID：200903002623289212

光ディスク用ニッケルスタンパ製造のための電鋳方法

発明者： 千葉 和幸 ,  岡本 美智雄
出願人/特許権者： 東ソー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-282201
公開番号（公開出願番号）：特開平6-136588
出願日： 1992年09月29日
公開日（公表日）： 1994年05月17日
要約：

【要約】【目的】【構成】 電鋳時間の増大と共に電流密度を増加させる過程1、続いて一定の電流密度を維持する過程2、再び時間の増大と共に電流密度を増加させる過程3、および一定の電流密度を維持する過程4からなる電流密度波形を用いてなる光ディスク用ニッケルスタンパ製造のための電鋳方法【効果】 スタンパの信号面硬度を制御することができ、スタンパの耐久性の向上、射出成型条件の安定化、およびそれによる基板特性の改善、基板生産コストの低減などが図れる。

請求項（抜粋）：

光ディスク用ニッケルスタンパ製造のための電鋳方法において、電鋳時間の増大と共に電流密度を増加させる過程1、続いて一定の電流密度を維持する過程2、再び時間の増大と共に電流密度を増加させる過程3、および一定の電流密度を維持する過程4からなる電流密度波形を用いて電鋳を行うことを特徴とする光ディスク用ニッケルスタンパ製造のための電鋳方法。

IPC (2件)：

C25D 1/00 321 ,  G11B 7/26 511

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-176892
  
• 特開平2-038592
  
• 特開昭58-144491