無機質基板の端部処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-133697
公開番号（公開出願番号）：特開平11-324276
出願日： 1998年05月15日
公開日（公表日）： 1999年11月26日
要約：

【要約】【課題】無機質基板の端部に形成した接合用端部の表面に装着する防水シーリング材の密着強度を向上させる。【解決手段】無機質基板1の端部に他の無機質基板1の端部と接合するための接合用端部2を形成する。接合用端部2の表面に撥水性を有するホットメルト樹脂よりなる防水シーリング材3を装着する。その後、接合用端部2の表面を含む無機質基板1の表面に塗料4を塗布して、撥水性を有する防水シーリング材3の表面に塗布した塗料4をはじいて防水シーリング材3の両側に塗料塊5を形成する。その後、塗料4を焼き付ける。

請求項（抜粋）：

無機質基板の端部に他の無機質基板の端部と接合するための接合用端部を形成し、接合用端部の表面に撥水性を有するホットメルト樹脂よりなる防水シーリング材を装着し、その後、接合用端部の表面を含む無機質基板の表面に塗料を塗布して、撥水性を有する防水シーリング材の表面に塗布した塗料をはじいて防水シーリング材の両側に塗料塊を形成し、その後、塗料を焼き付けることを特徴とする無機質基板の端部処理方法。

IPC (3件)：

E04F 13/14 102 , B05D 5/00 , E04C 2/04

FI (3件)：

E04F 13/14 102 D , B05D 5/00 F , E04C 2/04 D

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