半導体レーザ装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-171640
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368323
出願日： 2001年06月06日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】発光点の移動が起こらず、従来のCANタイブと同様な機器への装着を可能とする樹脂モールド型の半導体レーザ装置を提供する。【解決手段】幅広のリードフレーム101上にはサブマウント層102を介してレーザダイオード素子103が固定され、前記リードフレームの中央部には円筒形状のモールド成型された樹脂基台部104を有する。ここでリードフレームの幅広部の両側面は上下対称な形状の樹脂で柱状にモールドされている。よって、CAN型パッケージ同様に円筒形状の樹脂基台により機器へ嵌合させて取り付けを行えると同時に、樹脂と金属の貼り合わせ構造でも熱膨張係数差による収縮で変形を生じないため、発光点の移動の問題は生じない。

請求項（抜粋）：

幅広部を有するリードフレームと、前記リードフレームの幅広部上にサブマウント層を介して固定されたレーザダイオード素子と、前記リードフレームの少なくとも一部を樹脂モールドした樹脂基台部とを備えてなる半導体レーザ装置であって、前記リードフレームの幅広部の少なくとも一部の辺をほぼ上下対称な形状の樹脂でモールドしたことを特徴とする半導体レーザ装置。

IPC (3件)：

H01S 5/022 , G11B 7/125 , H01L 23/48

FI (6件)：

H01S 5/022 , G11B 7/125 A , H01L 23/48 H , H01L 23/48 M , H01L 23/48 P , H01L 23/48 Y

Fターム (11件)：

5D119AA33 , 5D119BA01 , 5D119FA05 , 5D119FA35 , 5F073BA02 , 5F073BA05 , 5F073BA07 , 5F073EA15 , 5F073FA02 , 5F073FA13 , 5F073FA15

引用特許：

出願人引用 (2件)

高粘度材料の混練装置システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-208493 出願人：株式会社井上製作所, サンライズメイセイ株式会社
特開平4-280487

審査官引用 (2件)

高粘度材料の混練装置システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-208493 出願人：株式会社井上製作所, サンライズメイセイ株式会社
特開平4-280487

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