表面実装部品用パッド

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-302825
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148721
出願日： 1995年11月21日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】基板上に凹部を設けたパッドを形成することにより、基板に実装した部品の位置ずれを防止し、はんだ接続信頼性の向上を計る。【解決手段】基板上に凹部2a又は穴3aを設けたパッド2,3を形成し、基板にペーストを印刷し、部品5のはんだボール6を凹部2a及び穴3aに位置させて部品5をプリント基板1に搭載し、その後はんだペースト4を溶かし、はんだボール6とパッド2,3とをはんだ付けする。

請求項（抜粋）：

表面実装部品の端子が位置する部分にその端子とほぼ同一の大きさの凹部が設けられ基板上に形成されたことを特徴とする表面実装部品用パッド。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 , H05K 13/04

FI (2件)：

H05K 3/34 501 D , H05K 13/04 M

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平3-255696
特開平4-171891
特開平4-044292

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