特許
J-GLOBAL ID:200903002653747754

コンタクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-352631
公開番号(公開出願番号):特開2000-180504
出願日: 1998年12月11日
公開日(公表日): 2000年06月30日
要約:
【要約】【課題】IC基板を検査するコンタクタにおいて、IC基板8の半田ボ-ル9からの半田の付着があっても常に良好な電気的導通を得る。【解決手段】IC基板8の半田ボ-ル9とテストボ-ド5のパタ-ン7と直接接触させないで、半田ボ-ル9とパタ-ン7との間にコンタクトボ-ル1を介在させるとともにコンタクトボ-ル1が回転し得るようにベ-スプレ-ト3の断面が太鼓状の穴3a内にリティナ-4を介して保持し、IC基板8を試験する毎に、ベ-スプレ-ト3に与えられる衝撃や振動によりコンタクトボ-ル1が僅かに回転され、半田ボ-ル9とコンタクトボ-ル1との接触点が更新される。
請求項(抜粋):
IC基板から突出する複数の半田ボ-ルと接触するとともにテストボ-ドのそれぞれのパタ-ンにばね圧で押さえる複数のコンタクトボ-ルと、これらコンタクトボ-ルを縦横に並べ配置するとともに前記コンタクトボ-ルを緩めにはめ込む断面が太鼓状の穴を有するベ-スプレ-トと、前記ベ-スプレ-トの該穴と前記コンタクトボ-ルとの隙間に介在し前記コンタクトボ-ルを支持する支持部材とを備えることを特徴とするコンタクタ。
IPC (4件):
G01R 31/26 ,  G01R 1/073 ,  H01L 23/32 ,  H01R 33/76
FI (4件):
G01R 31/26 J ,  G01R 1/073 D ,  H01L 23/32 A ,  H01R 33/76
Fターム (15件):
2G003AA07 ,  2G003AG04 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G011AA03 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AB02 ,  2G011AB06 ,  2G011AC01 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF06 ,  5E024CA30 ,  5E024CB10

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