特許
J-GLOBAL ID：200903002660351106
多階層電子基盤の結合方法及びコネクター具
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三原 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-280719
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136579
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 本発明は自動車等の計器に使用されている多階層電子基盤の結合方法及びコネクター具に関するものであり、多階層電子基盤を一本のつまみ頭付きキー部材で同時にファースニングできる方法とそれに関係するコネクター具を得ることを目的とする。【構成】 階下に向かう程に小型の相似形となるファスナー孔とこれらに関わり合うるファスナー部材を突設してなるつまみ頭付きキー部材により、多階層電子基盤のファースニングを行なう。ファスナー孔とファスナー部材の咬合部分をターミナルとし、これらのターミナルを電気的に結びつける端子をつまみ頭付きキー部材に施装した。
請求項（抜粋）：
階下に向かう程に小型の相似形となるファスナー孔を多階層電子基盤を形成する各階層のスラブに穿設し、これらのファスナー孔と個別に関わり合うことができるファスナー部材を順次に突設してなるつまみ頭付きキー部材を設け、該つまみ頭付きキー部材を前記ファスナー孔の集合孔に一方から貫入させ、つまみの捻り操作によって、これらの関わり合うファスナー孔及びファスナー部材を同時にファースニングすることを特徴とする多階層電子基盤の結合方法。
IPC (2件)：
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