特許

J-GLOBAL ID：200903002661909720

固体撮像素子の製造方法

発明者： 皿井 孝明 ,  和田 和司 ,  古川 順一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-090869
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288490
出願日： 1995年04月17日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】 スミア特性の良いCCD固体撮像素子を得る。【構成】 複数の受光部と転送電極を有した垂直転送レジスタを形成する工程と、垂直転送レジスタ上に転送電極と接続するシャント用配線層を形成する工程と、シャント用配線層上を覆って層間絶縁層を形成する工程と、異方性エッチングによって、シャント用配線層を覆い且つ転送電極の側部にサイドウォールが残る以外の領域の層間絶縁層を選択的に除去する工程と、等方性エッチングによって、サイドウォールを除去する工程と、遮光層を形成する工程を有する。

請求項（抜粋）：

複数の受光部と、転送電極を有した垂直転送レジスタを形成する工程と、前記垂直転送レジスタ上に転送電極を接続するシャント用配線層を形成する工程と、シャント用配線層上を覆って層間絶縁層を形成する工程と、異方性エッチングによって、撮像部内で前記シャント用配線層上を覆い且つ前記転送電極の側部にサイドウォールが残る以外の領域の層間絶縁層を選択的に除去する工程と、等方性エッチングによって、前記サイドウォールを除去する工程と、遮光層を形成する工程を有することを特徴とする固体撮像素子の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 27/148 ,  H01L 31/10

FI (2件)：

H01L 27/14 B ,  H01L 31/10 A