特許
J-GLOBAL ID:200903002663673228
粒状垂直磁気記録媒体の中間層を形成するための成膜ターゲットとして有用なレニウム(Re)ベースの合金及びそれを利用した媒体
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
笹島 富二雄
, 西山 春之
, 小川 護晃
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-001186
公開番号(公開出願番号):特開2008-169483
出願日: 2008年01月08日
公開日(公表日): 2008年07月24日
要約:
【課題】最適な構造を有する粒状垂直磁気記録層を得るために改良された中間層を成膜する。【解決手段】50at.%超のレニウム(Re)と、少なくとも一つの合金化材料とを含んで構成されたレニウム(Re)ベース合金材料であり、前記合金化材料がレニウム(Re)の原子半径よりも大きい又は小さい原子半径を有し、室温以上の温度で六方稠密構造(hcp)のレニウム(Re)中に6at.%よりも小さい固溶度を有する微粒子化成分Xと、レニウム(Re)の原子半径よりも大きい又は小さい原子半径を有し、室温以上の温度で六方稠密構造(hcp)のレニウム(Re)中で固溶体の形態を有する格子整合成分Yと、から成る群から選択されたもので、酸化物、窒素化物及び炭化物から成る群から選択された少なくとも1つの材料を更に含んで構成されて、ターゲットにされる。【選択図】無し
請求項(抜粋):
50at.%超のレニウム(Re)と、少なくとも1つの合金化材料と、を含んで構成され、前記合金化材料は、
(a)レニウム(Re)の原子半径よりも大きい又は小さい原子半径を有し、室温以上の温度で六方稠密構造(hcp)のレニウム(Re)中に6at.%よりも小さい固溶度を有する微粒子化成分Xと、
(b)レニウム(Re)の原子半径よりも大きい又は小さい原子半径を有し、室温以上の温度で六方稠密構造(hcp)のレニウム(Re)中で固溶体の形態を有する格子整合成分Yと、
から成る群から選択されることを特徴とするレニウム(Re)ベースの合金材料。
IPC (5件):
C22C 27/00
, C23C 14/34
, G11B 5/851
, G11B 5/65
, G11B 5/738
FI (5件):
C22C27/00
, C23C14/34 A
, G11B5/851
, G11B5/65
, G11B5/738
Fターム (20件):
4K029BA21
, 4K029BC06
, 4K029BD11
, 4K029DC04
, 5D006BB07
, 5D006CA01
, 5D006CA05
, 5D006DA03
, 5D006DA08
, 5D006EA03
, 5D006FA09
, 5D112AA03
, 5D112AA05
, 5D112AA17
, 5D112AA24
, 5D112BB05
, 5D112BB06
, 5D112FA04
, 5D112FB04
, 5D112FB06
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