特許

J-GLOBAL ID：200903002665620342

プラスティックパッケージ

発明者： 神戸 正方 ,  岩田 仁
出願人/特許権者： 株式会社東海理化電機製作所
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-092114
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286212
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】 遮光用ケースが不要であるにもかかわらず、デバイスの性能や信頼性の低下を来たさないプラスティックパッケージを提供すること。【解決手段】 このプラスティックパッケージ1は、フォトデバイスチップ6を備える。受光部9及び信号処理部を有するチップ6は、リードフレーム3のダイエリア上に実装されている。チップ6はこの状態でモールド樹脂2内に封入されている。信号処理部形成エリアA2を被覆しているモールド樹脂2bの厚さT2を、当該エリアA2に入射する光の大部分を遮光しうる程度の厚さ以上に設定する。受光部形成エリアA1を被覆しているモールド樹脂2aの厚さを、信号処理部形成エリアA2を被覆しているモールド樹脂2bの厚さより相対的に薄くした。

請求項（抜粋）：

受光部及び信号処理部が形成されたフォトデバイスチップがリードフレームのダイエリア上に実装され、この状態で同チップがモールド樹脂内に封入されているプラスティックパッケージにおいて、信号処理部形成エリアを被覆しているモールド樹脂の厚さを、当該エリアに入射する光の大部分を遮光しうる程度の厚さ以上に設定するとともに、受光部形成エリアを被覆しているモールド樹脂の厚さを、前記信号処理部形成エリアを被覆しているモールド樹脂の厚さより相対的に薄くしたことを特徴とするプラスティックパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 21/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02

FI (3件)：

H01L 21/28 D ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B

Fターム (13件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA07 ,  4M109EA02 ,  4M109EC04 ,  4M109EE12 ,  4M109EE13 ,  4M109GA01 ,  5F088BA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA12 ,  5F088KA10