特許
J-GLOBAL ID：200903002667211415
固体撮像装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-225090
公開番号（公開出願番号）：特開平5-048059
出願日： 1991年08月09日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】 固体撮像素子表面に塵埃が付着するのを防止して歩留まりの向上を図る。ダイシングブレードの損耗の抑制。【構成】 固体撮像素子をウェハ状態から各チップに分離するダイシング工程において、ウェハ1のチップ上において、ウェハ1の各チップ上に光電変換部を完全に覆いかつボンディングパッドおよびスクライブ線を覆うことのないシート3を張り付ける[(b)図]。ダイシングを行って、ウェハ1をチップ1aに分割した[(c)図]後、裏面シート2を拡大して各チップを分離する。シート3が張り付けられた状態のままチップをパッケージ内にマウントし、ワイヤボンディングを施す。封止直前にシート3を剥離する。
請求項１：
中央に光電変換部を有し周辺部にボンディングパッドが形成されている固体撮像素子チップが複数個作り込まれているウェハ上に、前記光電変換部を覆いかつ前記ボンディングパッドおよびスクライブラインを露出させるシートを選択的に形成する工程と、前記ウェハを個々のチップに分離する工程と、を含む固体撮像装置の製造方法。
IPC (2件)：
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