特許

J-GLOBAL ID：200903002678032490

薄膜体設置方法

発明者： 新井 一能
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 大菅 義之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-251576
公開番号（公開出願番号）：特開2002-059557
出願日： 2000年08月22日
公開日（公表日）： 2002年02月26日
要約：

【要約】【課題】薄膜体を凸部を有する基板の凸部表面に平坦で撓み無く安定して設置する方法を提供する。【解決手段】支持ガラス基板1の上に熱硬化型又は紫外線硬化型樹脂を数十μm程度の極薄にスピンコート又はロールコートで塗布して硬化させてオリフィス層2を形成する。この上に熱可塑性ポリイミド樹脂を接着材3として膜厚2〜5μm程度に成膜する。これに先立って駆動回路、配線電極、発熱部、隔壁、インク溝、インク供給孔等の印字ヘッドの内部構成4を予め作成済みの本体基板5を用意しておき、この内部構成4が凸部となる本体基板5の上に、支持ガラス基板1を天地を逆にして重ね合せて加圧・熱処理によって貼設する。この後、支持ガラス基板1を、ウェットエッチングによって除去する。これにより、本体基板5のサイズの大小に拘らず、この上に、オリフィス層2を撓みや皺を発生させずに全体に亘り一様平坦に安定して設置することができる。

請求項（抜粋）：

薄膜体を支持体上に設置する工程と、表面に凸部を有する基板を準備する工程と、前記支持体上の前記薄膜体が前記基板の前記凸部表面に接するように前記支持体を前記基板上に設置する工程と、前記基板上に設置された前記支持体を除去する工程と、を有することを特徴とする薄膜体設置方法。

IPC (4件)：

B41J 2/16 ,  B41J 2/135 ,  G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1339 505

FI (4件)：

G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1339 505 ,  B41J 3/04 103 H ,  B41J 3/04 103 N

Fターム (23件)：

2C057AF93 ,  2C057AG12 ,  2C057AG39 ,  2C057AG46 ,  2C057AG83 ,  2C057AP02 ,  2C057AP13 ,  2C057AP25 ,  2C057AP32 ,  2C057AP33 ,  2C057AP43 ,  2C057AP47 ,  2C057AP52 ,  2C057AP57 ,  2C057AP72 ,  2C057AP79 ,  2C057AQ01 ,  2C057AQ03 ,  2H089NA40 ,  2H089TA01 ,  2H090JB03 ,  2H090JC00 ,  2H090LA02