特許

J-GLOBAL ID：200903002679879632

プリント配線板構造体

発明者： 泉 重一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-231497
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086717
出願日： 1993年09月17日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線板1上に発熱部品2を含む複数の電子部品を実装して構成されるプリント配線板構造体において、その小形化に支障をきたすことなく、経時的に安定的で効率的な放熱を行えるようにすることである。【構成】 プリント配線板1の発熱部品2が実装される部分には、凹部1A及び凹部1Aの底面の概略中央に形成された貫通穴1Bが形成されている。放熱部材3は、プリント配線板1の貫通穴1Bを貫通する凸部3A及び凹部1Aの底面に当接する凸部3A周囲に設けられた取付部3Bを有しており、取付部3Bが凹部1Aの底面に半田4により接合・固着されている。発熱部品2のパッケージ部2A裏面は半田6により放熱部材3に接合・固着されている。

請求項（抜粋）：

発熱部品(2) を含む複数の電子部品と、該発熱部品(2) が搭載される部分に、凹部(1A)及び該凹部(1A)の底面の概略中央に形成された貫通する第1穴部(1B)を有するプリント配線板(1) と、該プリント配線板(1) の第1穴部(1B)を貫通する凸部(3A)、及び該凹部(1A)の底面に当接する該凸部(3A)周囲に設けられた取付部(3B)を有し、該発熱部品(2)が半田(6) により固着される放熱部材(3) とを備えて構成されたプリント配線板構造体。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/46 ,  H05K 7/20