特許

J-GLOBAL ID：200903002680547953

めっき装置

発明者： 川口 英彦
出願人/特許権者： NECエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 畑 泰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-382745
公開番号（公開出願番号）：特開2003-183896
出願日： 2001年12月17日
公開日（公表日）： 2003年07月03日
要約：

【要約】【課題】 めっき液中の気泡が、めっき膜内に取り込まれることで生成されるマイクロボイド又はマイクロピットを防止して、めっき膜の品質を一定レベルに保持することができるめっき装置を提供する。【解決手段】 半導体基板表面2に付着した気泡18を除去するためのノズル4、5を内槽8内に複数設け、めっき液を前記ノズル4、5から半導体基板2に向けて噴射するように構成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

めっき液をめっき槽内の下側から上方へ噴流させながら、前記めっき槽の上部に設けられたウエーハホルダに保持された半導体基板のめっき処理を行うめっき装置において、前記半導体基板表面に付着した気泡を除去するためのノズルを前記槽内に複数設け、前記めっき液を前記ノズルから前記半導体基板に向けて噴射するように構成したことを特徴とするめっき装置。

IPC (4件)：

C25D 21/04 ,  C25D 5/00 101 ,  C25D 5/08 ,  C25D 7/12

FI (4件)：

C25D 21/04 ,  C25D 5/00 101 ,  C25D 5/08 ,  C25D 7/12

Fターム (7件)：

4K024BB12 ,  4K024BC10 ,  4K024CB01 ,  4K024CB14 ,  4K024CB26 ,  4K024DA02 ,  4K024GA16