特許
J-GLOBAL ID：200903002683257778
重合体シール剤/接着剤とその電子パッケージ・アセンブリにおける使用
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-198317
公開番号（公開出願番号）：特開平10-245539
出願日： 1997年07月24日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：
【要約】【課題】 電子パッケージ・アセンブリのTSMキャッピングに使用するビニル基を含有するシロキサン含有ポリイミドを含む新規の接着剤、上記ポリアミドを電子モジュールの製造に使用する方法、および上記接着剤を使用して製造した電子モジュール。【解決手段】 ビニル基を含有するシロキサン含有ポリイミドは、ビニル基を含有しない、またはビニル基を含有するシロキサンジアミンが結合したジアンヒドリドと芳香族ジアミンのオリゴマ反応生成物のブロックを含有するブロック型重合体である。【効果】 接着能力はシール・バンド幅が4mm未満、さらに2mm未満であり、毒性がなく環境に安全な溶剤に可溶で、接着特性が永続する。
請求項（抜粋）：
芳香族ジエーテルジアンヒドリドと、柔軟な分子鎖を有する芳香族ジアミンと、構造の一部としてビニル官能性を有するポリシロキサンジアミンとを含み、全ジアミンに対するアンヒドリドのモル比が約0.95:1〜1.05:1であり、過剰モルの反応物質がモノヒドリドまたはモノアミン化合物によりキャッピングされていることを特徴とする、硬化してシロキサン含有ポリイミド接着剤を生成する組成物。
IPC (4件)：
C09J179/08
, C08G 73/10
, C08L 79/08
, H01L 21/52
C09J179/08 Z
, C08G 73/10
, C08L 79/08 Z
, H01L 21/52 E
