特許

J-GLOBAL ID：200903002684499325

新規なポリイミド樹脂

発明者： 藤原 寛
出願人/特許権者： 株式会社カネカ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-263099
公開番号（公開出願番号）：特開2007-119754
出願日： 2006年09月27日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：

【課題】 電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂,特に、耐熱性、耐薬品性、絶縁性、低誘電性、可とう性、屈曲性、長期環境安定などの物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供する。【解決手段】 (A)下記一般式(1)(式中、nは、1〜30の整数、Xは2価の芳香族基を示す)で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)下記一般式(1)

IPC (1件)：

C08G 73/10

FI (1件)：

C08G73/10

Fターム (28件)：

4J043PA02 ,  4J043PA09 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA34 ,  4J043SA06 ,  4J043SA63 ,  4J043SB01 ,  4J043TA22 ,  4J043TA32 ,  4J043TA71 ,  4J043TB01 ,  4J043UA11 ,  4J043UA14 ,  4J043UA15 ,  4J043UA21 ,  4J043WA05 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA15 ,  4J043ZA16 ,  4J043ZA20 ,  4J043ZA32 ,  4J043ZA33 ,  4J043ZA43 ,  4J043ZA46 ,  4J043ZB02 ,  4J043ZB47 ,  4J043ZB50

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-124709   出願人：日本化薬株式会社