特許
J-GLOBAL ID:200903002687825860

導電性粒子、導電性接着ペースト及び異方性導電性接着フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 奥田 誠 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-359372
公開番号(公開出願番号):特開2002-163930
出願日: 2000年11月27日
公開日(公表日): 2002年06月07日
要約:
【要約】【課題】 安定した導通を維持できる導電性粒子、これを用いた導電性接着ペースト及び異方性導電性フィルムを提供する。【解決手段】 導電性粒子1は、シロキサン架橋により三次元的に架橋した架橋ビニル重合体微粒子2と、この表面を被覆するNi-Au導電被膜3とを備える。導電性接着ペーストは、接着材にこの導電性粒子1を混ぜて導電性を付与されている。異方性導電性フィルムは、この導電性粒子によって異方導電性を付与されている。
請求項(抜粋):
加水分解可能なシリル基を有する少なくとも1種のビニル単量体と、上記シリル基を有するビニル単量体と共重合可能な少なくとも1種の他のビニル単量体と、からなる共単量体を、上記共単量体は可溶でかつ上記共単量体にもとずく共重合体は不溶であるような溶媒中において重合せしめて重合体微粒子を得、上記重合体微粒子に含まれる上記加水分解可能なシリル基を酸またはアルカリによって加水分解して架橋を生成させた架橋重合体微粒子と、上記架橋重合体微粒子の表面を被覆する導電被膜と、を備える導電性粒子。
IPC (7件):
H01B 5/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/16 ,  C09J183/04
FI (8件):
H01B 5/00 C ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B 1/22 A ,  H01B 1/22 B ,  H01B 5/16 ,  C09J183/04
Fターム (13件):
4J004BA02 ,  4J040DJ032 ,  4J040JA09 ,  4J040KA03 ,  4J040KA06 ,  4J040LA09 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DD03 ,  5G307HA02 ,  5G307HB06 ,  5G307HC01

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