特許

J-GLOBAL ID：200903002692986090

高耐熱絶縁性樹脂膜の形成方法

発明者： 花岡 正幸
出願人/特許権者： メイバン工芸株式会社
代理人 (1件)： 澤 喜代治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-181434
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012604
出願日： 1996年06月21日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、基板表面に確実に追従し、基板面や樹脂膜の傷などの欠陥の影響がなく、しかも、ポリイミドフィルムに比べて遜色のない耐熱性及び優れた電気的特性を有する樹脂膜を安価に形成できる高耐熱絶縁性樹脂膜の形成方法を提供することを目的とする。【構成】 本発明は、基板の片面又は両面にポリアミドイミド系樹脂インキを印刷或いは塗布し、加熱することにより硬化させてポリアミドイミド系樹脂膜を形成することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板の片面又は両面にポリアミドイミド系樹脂インキを印刷或いは塗布し、加熱することにより硬化させてポリアミドイミド系樹脂膜を形成することを特徴とする高耐熱絶縁性樹脂膜の形成方法。

IPC (7件)：

H01L 21/312 ,  C09J179/08 JGE ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/28 ,  H01L 21/321 ,  H01L 23/14

FI (7件)：

H01L 21/312 B ,  C09J179/08 JGE ,  H05K 3/06 H ,  H05K 3/18 D ,  H05K 3/28 B ,  H01L 21/92 604 S ,  H01L 23/14 R