特許

J-GLOBAL ID：200903002693659670

半導体産業用セラミックヒータの給電端子接続構造

発明者： 周 延伶
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-400416
公開番号（公開出願番号）：特開2002-203661
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】セラミックヒータの安定した作業を長期に亘って維持するために好適な、基板への給電端子接続の取付け構造を提案する。【解決手段】基板に形成された発熱体2の給電接続端のランド部2aに、給電ボルト5を螺着して発熱体2と電気的に接続してなるセラミックヒータの給電端子接続構造。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の表面または内部に発熱体を設けてなるセラミックヒータの給電端子接続構造であって、前記基板に形成された発熱体の給電接続端のランド部に、給電ボルトを螺着して該発熱体と電気的に接続してなるセラミックヒータの給電端子接続構造。

IPC (2件)：

H05B 3/02 ,  H01L 21/68

FI (2件)：

H05B 3/02 B ,  H01L 21/68 R

Fターム (20件)：

3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QC42 ,  3K092QC59 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF19 ,  3K092RF22 ,  3K092VV25 ,  3K092VV26 ,  5F031CA02 ,  5F031HA06 ,  5F031HA07 ,  5F031HA37 ,  5F031JA08 ,  5F031JA17 ,  5F031JA46 ,  5F031MA21 ,  5F031MA26 ,  5F031PA30