特許

J-GLOBAL ID：200903002694047708

針状単結晶体の加工品及びその製法

発明者： 雨宮 勝 ,  加藤 和男
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-185050
公開番号（公開出願番号）：特開平7-033598
出願日： 1993年07月27日
公開日（公表日）： 1995年02月03日
要約：

【要約】【目的】 VLS成長法にて形成された針状単結晶体の先端合金部を除去して、座屈荷重が大きく、高さ精度の良好な針状単結晶体の加工品を得る。【構成】(A)VLS成長法にて形成され、アスペクト比が1〜500の範囲である針状単結晶体の先端合金部又は(B)VLS成長法にて形成され、アスペクト比が1〜500の範囲である針状単結晶体の少なくとも側面が、0.1μm〜10μmの厚みの導電性膜で被覆された針状単結晶体の先端合金部を、除去してなることを特徴とする針状単結晶体の加工品及びその製法。

請求項（抜粋）：

(A)VLS成長法にて形成され、アスペクト比が1〜500の範囲である針状単結晶体の先端合金部又は(B)VLS成長法にて形成され、アスペクト比が1〜500の範囲である針状単結晶体の少なくとも側面が0.1μm〜10μmの厚みの導電性膜で被覆された針状単結晶体の先端合金部を、除去してなることを特徴とする針状単結晶体の加工品。

IPC (5件)：

C30B 29/62 ,  C30B 11/12 ,  G01R 1/067 ,  H01B 1/00 ,  H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭57-087144
  
• 特公昭50-022268