特許

J-GLOBAL ID：200903002694650188

半導体装置

発明者： 橋爪 二郎
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-040271
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242519
出願日： 1997年02月25日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 複数のLEDチップを基板に実装した半導体装置であって、生産性の良い半導体装置を提供する。【解決手段】 複数のLEDチップ1と、LEDチップ1の各々を収納する複数の凹部31が形成された3次元成形基板3とを有し、LEDチップ1の電極11、12面でない面が凹部31の底面32側になるように搭載し、隣接するLEDチップ1の電極11、12間を導電性部材5、6により接続するようにした。

請求項（抜粋）：

複数のLEDチップと、該LEDチップの各々を収納する複数の凹部が形成された3次元成形基板とを有し、前記LEDチップの電極面でない面が前記凹部の底面側になるように前記LEDチップを搭載し、隣接するLEDチップの電極間を導電性部材により接続するようにしたことを特徴とする半導体装置。

FI (2件)：

H01L 33/00 E ,  H01L 33/00 M

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-169937   出願人：松下電器産業株式会社
• 光源装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-006389   出願人：株式会社ニコン

審査官引用 (2件)

• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-169937   出願人：松下電器産業株式会社
• 光源装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-006389   出願人：株式会社ニコン