特許
J-GLOBAL ID：200903002698069200
積層セラミック電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-153943
公開番号（公開出願番号）：特開2006-332334
出願日： 2005年05月26日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：
【課題】 実装工程等において加わる熱衝撃により発生するセラミック積層体のクラック不良を解消でき、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得る。 【解決手段】 積層方向の最上部に位置する内部電極12と最下部に位置する内部電極12との間の距離dのそれぞれ上下から10%の範囲fにそれぞれ位置する内部電極12の連続性の平均値が、積層方向の中央部分に位置する内部電極12の連続性の平均値に比較して、5〜20%低く設定した積層セラミック電子部品。連続性とは、内部電極12の一方向断面における長さXと該断面内の内部電極12が有する空孔により形成されるギャップgの総和Yとにより(X-Y)/Xで定義される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
積層された複数のセラミック層の間に内部電極が配設された積層セラミック電子部品において、
前記内部電極の一方向断面における長さXと該断面内の空孔により形成されるギャップの総和Yとに基づいて内部電極の連続性を(X-Y)/Xで定義する場合、
積層方向の最上部に位置する内部電極と積層方向の最下部に位置する内部電極との間の距離のそれぞれ上下から10%の範囲内に位置する内部電極の連続性の平均値が、それ以外の内部電極の連続性の平均値よりも5〜20%低く設定されていること、
を特徴とする積層セラミック電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G4/12 352
, H01G4/30 301D
5E001AB03
, 5E001AC01
, 5E001AC09
, 5E082AB03
, 5E082BC23
, 5E082EE11
, 5E082EE23
, 5E082FG26
, 5E082PP08
, 5E082PP09
, 5E082PP10
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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