特許

J-GLOBAL ID：200903002703778257

ボンド軟磁性体及びそれを用いた点火コイル

発明者： 田原 一憲
出願人/特許権者： 日立金属株式会社 ,  日立金属マグテック株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-151754
公開番号（公開出願番号）：特開平10-340808
出願日： 1997年06月10日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【課題】 ボンド軟磁性材料では、磁性粒子間の空隙率が大きく、密度が低いため、高い実効透磁率が得られない。【解決手段】 樹脂結合材の耐熱性が低いといわれるが、成形後に不活性ガス中で高温硬化を行うことにより、ハイドロパーオキサイドの発生を防止し、高い実効透磁率のボンド軟磁性を得た。また、ハイドロパーオキサイドの発生が顕著でなければ、空気中で短時間の高温効果を行うことで、実効透磁率の高いボンド軟磁性体を得た。

請求項（抜粋）：

軟磁性粉末と樹脂結合材とからなるとともに、不活性ガス雰囲気において、(前記樹脂結合材の空気中における重量減少速度が毎分1%に達する温度ー100°C)から(前記樹脂結合材の空気中における重量減少速度が毎分1%に達する温度+300°C)までの温度域に加熱保持されて形成されたことを特徴とするボンド軟磁性体。

IPC (2件)：

H01F 1/37 ,  H01F 38/12

FI (3件)：

H01F 1/37 ,  H01F 31/00 501 A ,  H01F 31/00 501 B