特許
J-GLOBAL ID：200903002705434105
電波吸収体組立用部材、電波吸収体および電波吸収体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
米田 潤三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-013326
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216584
出願日： 1999年01月21日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：
【要約】【課題】 電波暗室の施工時の作業性に優れ、かつ、不燃性を有する所望の形状の電波吸収体と、この電波吸収体を容易に製造することができる製造方法と、これに使用できる電波吸収体組立用部材とを提供する。【解決手段】 電波吸収体組立用部材を、所望形状の構造体を組み立てることが可能な電波吸収性の薄材からなり、この薄材は内部に導電性材料を含有し、および/または、表面に導電性材料を含有した導電層を備えるものとし、この電波吸収体組立用部材を折り曲げ、薄材の端部どうしを接合して立体的構造体である電波吸収体を得る。
請求項（抜粋）：
所望形状の構造体を組み立て可能な電波吸収性の薄材からなり、該薄材は内部に導電性材料を含有し、および/または、表面に導電性材料を含有する導電層を備えることを特徴とする電波吸収体組立用部材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 M
, G01R 29/10 E
5E321AA42
, 5E321BB04
, 5E321BB05
, 5E321BB13
, 5E321BB31
, 5E321CC06
, 5E321GG11
