特許
J-GLOBAL ID：200903002705832755
表面処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-053293
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259138
出願日： 1992年03月12日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【構成】反応ガスノズル7とは別に1個または複数個のガスノズル8を設け、処理中または処理後にノズル8から反応に関与しない流体を連続的または間歇的にウェハの表面へ吹き付ける。【効果】残渣が大幅に低減できるので、製品の歩留まり向上,製造工程の簡素化,生産性向上が実現できる。
請求項（抜粋）：
固体を加熱し、その表面にオゾンを含有する反応ガスを接触させ、これに紫外線を主体とする光を照射して反応処理を行う表面処理装置において、流体を前記固体の表面に吹き付けて、前記流体のエネルギで前記固体の表面の残渣物を除去する手段を設けたことを特徴とする表面処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/302
