特許

J-GLOBAL ID：200903002707425731

ダンパースプリングのフレームへの溶接方法

発明者： 細野 均
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-083775
公開番号（公開出願番号）：特開平9-274855
出願日： 1996年04月05日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】 ダンパースプリングをフレームへ抵抗溶接により接合するダンパースプリングのフレームへの溶接方法において、ちりの発生率を低減する。【解決手段】 ダンパースプリングをフレームへ加圧した状態での溶接のための通電の電流パルスの立ち上がりを傾斜させる。また、1回の溶接における通電の回数を複数にする。

請求項（抜粋）：

ダンパースプリングをフレームへ抵抗溶接により接合するダンパースプリングのフレームへの溶接方法において、ダンパースプリングをフレームへ加圧した状態での溶接のための通電の電流パルスの立ち上がりを傾斜させることを特徴とするダンパースプリングのフレームへの溶接方法

IPC (3件)：

H01J 9/14 ,  B23K 11/24 310 ,  B23K 11/24 340

FI (3件)：

H01J 9/14 G ,  B23K 11/24 310 ,  B23K 11/24 340