特許
J-GLOBAL ID:200903002708093589
研磨液組成物
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
細田 芳徳
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-289751
公開番号(公開出願番号):特開2000-119639
出願日: 1998年10月12日
公開日(公表日): 2000年04月25日
要約:
【要約】【課題】被研磨物に表面欠陥を生じさせることなく、研磨速度が向上し、かつ表面粗さを低減し得る研磨液組成物、被研磨基板の研磨方法及び精密部品用基板の製造方法を提供すること。【解決手段】ポリオキソ酸誘導体及び/又はその塩と、水とを含有してなる研磨液組成物、さらに研磨材を含有してなる該研磨液組成物、該研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する被研磨基板の研磨方法、並びに該研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する工程を有する精密部品用基板の製造方法。
請求項(抜粋):
ポリオキソ酸誘導体及び/又はその塩と、水とを含有してなる研磨液組成物。
IPC (4件):
C09K 3/14 550
, B24B 37/00
, H01L 21/304 622
, H01L 21/304
FI (4件):
C09K 3/14 550 H
, B24B 37/00 H
, H01L 21/304 622 D
, H01L 21/304 622 C
Fターム (7件):
3C058AA07
, 3C058AC04
, 3C058CA01
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058DA02
, 3C058DA17
前のページに戻る