特許

J-GLOBAL ID：200903002712561198

光結合器及びその製造方法並びに光結合構造

発明者： 小池 真司 ,  桂 浩輔 ,  恒次 秀起
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 光石 俊郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-273881
公開番号（公開出願番号）：特開平5-011129
出願日： 1991年10月22日
公開日（公表日）： 1993年01月19日
要約：

【要約】【目的】 光導波路と受光素子、発光素子との光結合構造において、ミラー面形成或いはグレーティング形成を省いて簡便に作製することを目的とする。【構成】 誘電体基板7上に形成された光導波路6に誘電体を局所的に2段に積み重ねて光結合素子4を構成し、この光結合素子4と受光素子1とを光学的に接続することで、光結合構造とした。これによれば、ミラー面形成又はグレーティング形成を省いて製作効率を格段に向上させることができる。

請求項（抜粋）：

誘電体基板表面に該基板の屈折率と異なる屈折率の第1の誘電体膜を成膜してパタニングすることにより光導波路を形成すると共に該光導波路上に第2の誘電体膜を光結合素子として局所的に形成して2段構造としたことを特徴とする光結合器。

IPC (2件)：

G02B 6/12 ,  G02B 6/42

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-223712
  
• 特開昭54-105559
  
• 特開平3-205889