特許
J-GLOBAL ID：200903002716899053
電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-008809
公開番号（公開出願番号）：特開2008-177321
出願日： 2007年01月18日
公開日（公表日）： 2008年07月31日
要約：
【課題】本発明は、コイルとビアとを有する電子部品の製造方法において、それにより製造された電子部品のインダクタンス値を向上させることを目的とする。【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、レジスト層における少なくともコイル形成部26を除く部分を露光して絶縁層27を形成すると同時に、レジスト層を透過した光により仮ビア形成部の一部を露光して絶縁層28を形成し、次に仮ビア形成部から絶縁層28を除いた本ビア形成部29とコイル形成部26とを現像により取り除く製造方法としたものである。【選択図】図11
請求項（抜粋）：
まず第1の絶縁層からその上面が露出された第1のコイルを形成し、
次に前記第1の絶縁層の上面に第1のレジスト層を形成し、
その後この第1のレジスト層における少なくとも仮ビア形成部を除く部分を露光して第2の絶縁層を形成し、
次にこの第2の絶縁層上面に第2のレジスト層を形成し、
その後この第2のレジスト層における少なくとも第2のコイル形成部を除く部分を露光して第3の絶縁層を形成すると同時に、
前記第2のレジスト層を透過した光により仮ビア形成部の一部を露光して第4の絶縁層を形成し、
次に前記仮ビア形成部から前記第4の絶縁層を除いた本ビア形成部と前記第2のコイル形成部とを現像により取り除き、
その後前記第2の絶縁層、前記第3の絶縁層及び第4の絶縁層の露出する表面に下地層を形成し、
次にこの下地層を電極として導体を形成することによりビア及び第2のコイルを形成する
電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F41/04 C
, H01F17/00 A
5E062DD04
, 5E062FF01
, 5E070AA01
, 5E070AB02
, 5E070CB02
, 5E070CB04
, 5E070CB13
, 5E070CB17
