特許
J-GLOBAL ID：200903002722997490
電気的接続方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-314015
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075250
出願日： 1991年10月31日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】 2つの回路基板間を電気的に接続するにあたり、接続すべき端子が回路基板に細密なピッチで多数形成されている場合でも、ショートを発生させることなく、高い導通信頼性が得られるように確実にかつ容易に接続できるようにする。【構成】 フィルム1上に導電粒子3と、導電粒子よりも耐熱性でかつ導電粒子の粒径の20〜80%の粒径を有するスペーサー粒子4とを均一に1層保持させたことを特徴とする電気的接続用フィルム10を使用する。この電気的接続用フィルムを使用して第1の回路基板の端子と第2の回路基板の端子とを電気的に接続する方法としては、第1の回路基板5の端子面と電気的接続用フィルム10の導電粒子とスペーサー粒子が保持されている面とを合わせ、両者を1次圧着し、剥離して第1の回路基板の端子5a上に導電粒子3を転写させ、次いで、導電粒子3を転写させた第1の回路基板5の端子面と第2の回路基板7の端子面とを接着剤8を介して本圧着する。
請求項（抜粋）：
フィルム上に導電粒子と、導電粒子よりも耐熱性でかつ導電粒子の粒径の20〜80%の粒径を有するスペーサー粒子とを均一に1層保持させたことを特徴とする電気的接続用フィルム。
IPC (5件)：
H05K 3/36
, H01R 11/01
, H01R 43/00
, H05K 1/14
, H05K 3/32
