特許

J-GLOBAL ID：200903002730286307

射出成形用金型

発明者： 鈴木 浩之 ,  西島 幹夫 ,  河野 弘幸 ,  福井 重信
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 西脇 民雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-098498
公開番号（公開出願番号）：特開2000-289055
出願日： 1999年04月06日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
要約：

【要約】【課題】 入子型の交換頻度、交換作業工数の低減を図ることのできる射出成形用金型を提供する。【解決手段】 本発明の射出成形用金型は、金型本体10、11に対して着脱可能に取り付けられかつ製品部キャビティ24を含む樹脂流路壁15a〜18aを形成する入子型15〜18を複数個有し、複数個の入子型15〜18の樹脂流路壁15a〜18aの摩耗量が略同一である。

請求項（抜粋）：

金型本体に対して着脱可能に取り付けられかつ製品部キャビティを含む樹脂流路壁を形成する入子型を複数個有する射出成形用金型において、前記複数個の入子型の樹脂流路壁の摩耗量を略同一としたことを特徴とする射出成形用金型。

IPC (2件)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/76

FI (2件)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/76

Fターム (8件)：

4F202AJ14 ,  4F202AM15 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CK02 ,  4F202CK43 ,  4F202CS03 ,  4F202CS04