特許
J-GLOBAL ID：200903002736928963

オンチップ回路パッド構造

発明者：
ブライアン・エイ・フロイド

ブライアン・エイ・フロイド について

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ウルリヒ・アール・ファイファー

ウルリヒ・アール・ファイファー について

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スコット・ケイ・レイノルズ

スコット・ケイ・レイノルズ について


出願人/特許権者：
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション

インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション について


代理人 (4件)： 坂口 博 ,  市位 嘉宏 ,  上野 剛史 ,  太佐 種一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-363798
公開番号（公開出願番号）：特開2006-191027
出願日： 2005年12月16日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：
【課題】 基板により引き起こされる損失を改善するための、損失性基板上で用いられるオンチップ回路パッドを提供すること。【解決手段】 ミリメートル波アプリケーションにおいて基板により引き起こされる損失を減少させる分路伝送ライン・スタブを含ませることによって寄生容量を調整する、遮蔽された回路パッドが提供される。回路パッドは、シールドが該回路パッドの下方に配置され、分路伝送ライン・スタブが該回路パッドに取り付けられた状態で、基板上に配置される。したがって、ミリメートル波アプリケーションのための、制御されたインピーダンスが得られる。次に、回路パッドとシールドとの間の間隔を最小にすることができる。【選択図】 図5
請求項１：
基板と、 前記基板上の回路パッドと、 前記回路パッドの下方のシールドと、 前記回路パッドに取り付けられた分路伝送ライン・スタブと、 を備えることを特徴とするデバイス。
IPC (3件)：
H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H01L27/04 A ,  H01L27/04 D ,  H01L23/12 Q
Fターム (14件)：
5F038AZ01 ,  5F038BE07 ,  5F038BH10 ,  5F038BH18 ,  5F038CA06 ,  5F038CA09 ,  5F038CA10 ,  5F038CA16 ,  5F038CD12 ,  5F038CD13 ,  5F038DF01 ,  5F038EZ01 ,  5F038EZ02 ,  5F038EZ20
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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