特許

J-GLOBAL ID：200903002736934742

平面研削用高精度小物クランプ装置

発明者： 若山 卓也
出願人/特許権者： 株式会社アマダワシノ
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-113300
公開番号（公開出願番号）：特開平8-309633
出願日： 1995年05月11日
公開日（公表日）： 1996年11月26日
要約：

【要約】【目的】 熟練作業者を必要としないでワーク上下面の平行研削を容易かつ高精度で行う。【構成】 流体圧シリンダ19が固定側バイス7Fに対して可動側バイス7Mを接近させることによりワークWをクランプして平面研削盤のマグネットテーブル1上に固定される。この際、強くクランプする場合は、高圧回路29Uを選択し、弱くクランプする場合には、低圧回路29Lを選択する。また、固定側バイス7Fまたは可動側バイス7Mの少なくとも一方に台部21を設け、ワークWを下側から支持してクランプする。この際、台部21の上面に設けてある測定ノズル23から選択的に空気を吹き出しまたは吸い込むことにより、空気マイクロメータ43,45がワーク下面の隙間を測定する。さらに、可動側バイス7Mに設けた可動押え板17がゆがんだワークWに合わせて回動してワークWをクランプするものである。

請求項（抜粋）：

平面研削盤のマグネットテーブル上に固定されると共に、固定側バイスとこの固定側バイスに対して接近離反自在の可動側バイスによりワークをクランプする平面研削用高精度小物クランプ装置であって、前記可動側バイスを往復動させる流体圧シリンダを駆動すべく高圧回路および低圧回路の少なくとも二つの流体圧回路を選択的に設けてなることを特徴とする平面研削用高精度小物クランプ装置。

IPC (2件)：

B23Q 3/06 301 ,  B24B 41/06

FI (2件)：

B23Q 3/06 301 B ,  B24B 41/06 L

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-084833
  
• 特開昭59-166435
  
• 特公昭49-045549
  
• 特開昭57-089502