IC実装体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-260337
公開番号（公開出願番号）：特開2003-067713
出願日： 2001年08月29日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【目的】 IC実装体内のICモジュールを構成するアンテナの腐食を防止し、長寿命化を図ったIC実装体を提供する。【解決手段】 ICチップ21と、これに電気的に接続されたアンテナ22を保持したインレットと、表示用基材11とを積層し、インレットを有する面側の反対側に粘着剤層12と、粘着剤層12を保護する剥離紙13を有し、表示用基材11の陰イオンの含有量が、100ppm以下であるIC実装体。表示用基材11は、中性紙または塩素以外の漂白剤で漂白されたパルプを用いた紙。ICチップ21とこれに電気的に接続されたアンテナ22とを保持したインレットを有する面に粘着剤層12と、粘着剤層を保護する剥離紙13を有するIC実装体において、剥離紙13の陰イオンの含有量が、100ppm以下。剥離紙13は、中性紙または塩素以外の漂白剤で漂白されたパルプを用いた紙。

請求項（抜粋）：

ICチップと、該ICチップに電気的に接続されたアンテナとを保持したインレットと、表示用基材とを積層したIC実装体であって、前記表示用基材の陰イオンの含有量が、100ppm以下であることを特徴とするIC実装体。

IPC (4件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , G09F 3/00

FI (4件)：

B42D 15/10 521 , G09F 3/00 M , G06K 19/00 K , G06K 19/00 H

Fターム (11件)：

2C005MA31 , 2C005MA32 , 2C005MB06 , 2C005NA09 , 2C005PA18 , 2C005PA21 , 2C005RA22 , 5B035BA03 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23

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