特許

J-GLOBAL ID：200903002742737258

電力ケーブルの半導電層用組成物

発明者： 増田 誠
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-310267
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161225
出願日： 1993年12月10日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】 剥離性、耐熱性、押出加工性のいずれも満たす電力ケーブルの外部電層用組成物の提供を目的としている。【構成】 酢酸ビニル含有量が40%以上で、メルトフローレート値が5dg/min以上で25dg/min以下であるエチレン-酢酸ビニル共重合体をベース樹脂とし、このベース樹脂100重量部に対し、ジブチルフタレート吸油量が120ml/100g以上で160ml/100g以下で、かつ比表面積が70m2 /g以下である導電性カーボンブラックが40重量部以上含有する。

請求項（抜粋）：

酢酸ビニル含有量が40%以上で、メルトフローレート値が5dg/min以上で25dg/min以下であるエチレン-酢酸ビニル共重合体をベース樹脂とし、このベース樹脂100重量部に対し、ジブチルフタレート吸油量が120ml/100g以上で160ml/100g以下で、かつ比表面積が70m2 /g以下である導電性カーボンブラックが40重量部以上含有されていることを特徴とする電力ケーブルの半導電層用組成物。

IPC (4件)：

H01B 1/24 ,  H01B 9/02 ,  C08K 3/04 ,  C08L 23/08 LDF

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-171003
  
• 特開昭58-040707
  
• 特開平1-246708
  
• 特開昭63-168905