半導体装置用基板と半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-140663
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349873
出願日： 1993年06月11日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】半導体装置のファイン化と小型化を図り得る半導体装置用基板と、その基板を用いた半導体装置を提供する。【構成】半導体装置10用基板12は、不導体で形成されている。半導体チップ14が搭載される一方の面に半導体チップ14と結線するための多数のボンディングパッド16が並設されている。他方の面には実装端子30を含む多数の回路パターン28を設けられている。各ボンディングパッド16と各回路パターン28とを電気的に接続するための多数の導通孔22a、22bが設けられている。隣接する2個のボンディングパッド16について、一方のボンディングパッド16に対する導通孔22a、22bは当該ボンディングパッド16に対して半導体チップ14側に設けられ、他方のボンディングパッド16に対する導通孔22a、22bは当該ボンディングパッド16に対して半導体チップ14側の反対側に設けられている。

請求項（抜粋）：

不導体で形成され、半導体チップが搭載される一方の面に該半導体チップと結線するための多数のボンディングパッドを並設し、他方の面に実装端子を含む多数の回路パターンを設け、前記各ボンディングパッドと前記各回路パターンとを電気的に接続するための多数の導通孔を設けて成る半導体装置用基板において、隣接する2個の前記ボンディングパッドについて、一方のボンディングパッドに対する前記導通孔は当該ボンディングパッドに対して前記半導体チップ側に設けられ、他方のボンディングパッドに対する前記導通孔は当該ボンディングパッドに対して前記半導体チップ側の反対側に設けられていることを特徴とする半導体装置用基板。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 , H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 23/12 Q , H01L 23/12 W , H01L 23/12 L

前のページに戻る