小滴を噴射するための装置と方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-553221
公開番号（公開出願番号）：特表2002-517736
出願日： 1999年06月08日
公開日（公表日）： 2002年06月18日
要約：

【要約】本発明は、電子回路板の上に粘性媒質の小滴を噴射するための方法と装置に関する。本発明によれば、前記材質は、管状通路の中に配置された回転可能フィードスクリュー(143)を使用して粘性媒質供給容器(140)から放出室(137)へ前記管状通路を通じて供給される。それから粘性媒質は、前記室の容積の急速な縮小によって、放出ノズルを通じて前記放出室から噴射される。

請求項（抜粋）：

基板、好ましくは電子回路板の上に粘性媒質の小滴を噴射するための装置であって、少容量の前記媒質を噴射する前にこの小容量の媒質を入れるための放出室(37;137)と、放出室と連絡している放出ノズル(36;136)と、放出室から放出ノズルを通して前記媒質を噴射するための放出手段(22,25;122,135)と、前記媒質を放出室に給送するための供給手段とを含み、前記供給手段は、管状通路(44;144)を画定する手段(30,45;121b,145)と、前記媒質を前記管状通路へ導くための入口(54;154)、および前記媒質を前記管状通路から前記室に向けて移動させるための出口(53;153)と、回転することによって前記管状通路を通して前記室に向かう方向に前記媒質を押し進めるための前記通路の中に設けられた回転可能フィードスクリュー(43;143)と、前記回転可能フィードスクリューを回転させるための駆動手段(41;141)とを含む装置。

IPC (4件)：

G01F 13/00 321 , B05B 1/00 , B05C 5/00 101 , H05K 3/34 504

FI (4件)：

G01F 13/00 321 Z , B05B 1/00 Z , B05C 5/00 101 , H05K 3/34 504 D

Fターム (19件)：

4F033AA14 , 4F033BA06 , 4F033CA04 , 4F033DA01 , 4F033EA01 , 4F033GA04 , 4F033GA11 , 4F041AA05 , 4F041AB01 , 4F041BA06 , 4F041CA02 , 5E319AC01 , 5E319BB05 , 5E319CC22 , 5E319CC61 , 5E319CD15 , 5E319CD27 , 5E319GG03 , 5E319GG15

引用特許：

出願人引用 (3件)

クリーム半田塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-349842 出願人：エムアンドエムプロダクツ株式会社
流体供給装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-310435 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-049108

審査官引用 (3件)

クリーム半田塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-349842 出願人：エムアンドエムプロダクツ株式会社
流体供給装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-310435 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-049108

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